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北京— 在迎接晶片產業快速成長的挑戰下，中國官方宣布全面修改《集成電路布圖設計保護條例》，以提供更長久且全面的智慧財產權保護。這一舉措被認為是為了適應大規模集成電路發展的需求，並幫助晶片產業做大做強。據了解，修法方向可能會針對保護期限和設計權限等進行調整，對於中國半導體企業和全球晶片產業都將產生重要影響。

《集成電路布圖設計保護條例》原本於2001年10月1日生效，其規定布圖設計專有權的保護期為十年，並在布圖設計完成後的15年後失效，這使得中國晶片企業在技術保護方面面臨著一定的困境。為了解決這一問題，中國國家知識產權局局長申長雨日前在北京舉行的記者會上宣布，將修改完善該法規。

這次修法的主要目的是延長布圖設計專有權的保護期限，從目前的十年延長至更長久的時限，從而更好地保護中國晶片產業的技術創新成果。同時，相關法規也將加強對集成電路布圖設計的專有權限制，可能使中國業者更容易進入市場，這將引起外界的高度關注。

晶片產業的發展關鍵之一在於知識產權的保護。目前，現有的專利法和版權法對於集成電路布圖設計的保護還不夠完善，這導致許多國家通過單獨立法確認了對布圖設計的專有權，以提供更有效的智慧財產權保護。而世界智慧財產權組織早在1989年5月就通過了《關於集成電路的知識產權條約》，而中國在這方面的立法相對晚於2001年才正式實施《集成電路布圖設計保護條例》。

為了解決晶片產業發展的瓶頸問題，中國國家知識產權局副局長何志敏曾在今年3月的兩會上提議，由於西方國家對中國晶片產業進行打壓，中國必須加速修法以適應全球晶片產業的變革。經過數月的努力，國家知識產權局終於啟動了《集成電路布圖設計保護條例》的全面修改，預計在2023年形成徵求意見稿。

值得一提的是，中國官方還表示將加強對於新領域新業態知識產權規則的研究，包括大數據、人工智慧、基因技術等，以更好地服務數位經濟的發展，並助力相關領域的創新發展。

綜合來看，中國加速修法，為半導體產業提供更強大的智慧財產權保護，將有助於推動中國晶片產業在全球市場的競爭地位，同時對全球晶片產業的發展也將帶來重要影響。該修法的具體內容尚未公開，但對於晶片產業和科技領域的關注者來說，這將是一個值得密切關注的話題。

以下表格為 集成電路布局設計保護條例的摘要，詳細條例內容請參考 集成电路布图设计保护条例 中國官網

 

集成電路布局設計保護條例 摘要
第一章　總則 這個條例的目的是為了保護集成電路布圖設計的專有權，鼓勵創新，促進科技發展。它定義了集成電路、集成電路布圖設計、布圖設計權利人等詞彙。
第二章　布圖設計專有權 布圖設計權利人有權複製受保護的布圖設計並進行商業利用。獲得布圖設計專有權需要在國務院知識產權行政部門登記。
第三章　布圖設計的登記 申請布圖設計登記時需提交相關申請材料。如果未及時向國務院知識產權行政部門申請登記，該布圖設計將不再受到保護。
第四章　布圖設計專有權的行使 布圖設計權利人可以將布圖設計轉讓或許可他人使用。非商業性的評價、研究等行為不算侵權。布圖設計權利人將布圖設計或含有布圖設計的元件投入產品市場後，有關商業行為不構成侵權。
第五章　法律責任 未經布圖設計權利人許可的侵權行為需要立即停止，並承擔賠償責任。在國家緊急狀態、公共利益等情況下，可以非自願許可他人使用布圖設計。布圖設計專有權的保護期為10年，自布圖設計登記申請之日或者在世界任何地方首次投入商業利用之日起計算，以較前日期為準。但是，無論是否登記或投入商業利用，布圖設計自創作完成之日起15年後，不再受本條例保護。
第六章　附則 申請布圖設計登記和其他手續需要繳納費用。本條例自2001年10月1日起施行。