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北京— 面对晶片产业快速增长的挑战，中国官方宣布全面修改《集成电路布图设计保护条例》，以提供更长久且全面的智慧财产权保护。这一举措被认为是为了适应大规模集成电路发展的需求，并帮助晶片产业扩大壮大。据了解，修法方向可能会针对保护期限和设计权限等进行调整，对于中国半导体企业和全球晶片产业都将产生重要影响。《集成电路布图设计保护条例》原本于2001年10月1日生效，其规定布图设计专有权的保护期为十年，并在布图设计完成后的15年后失效，这使得中国晶片企业在技术保护方面面临着一定的困境。为了解决这一问题，中国国家知识产权局局长申长雨日前在北京举行的记者会上宣布，将修改完善该法规。

这次修法的主要目的是延长布图设计专有权的保护期限，从目前的十年延长至更长久的时限，从而更好地保护中国晶片产业的技术创新成果。同时，相关法规也将加强对集成电路布图设计的专有权限制，可能使中国业者更容易进入市场，这将引起外界的高度关注。

晶片产业的发展关键之一在于知识产权的保护。目前，现有的专利法和版权法对于集成电路布图设计的保护还不够完善，这导致许多国家通过单独立法确认了对布图设计的专有权，以提供更有效的智慧财产权保护。而世界知识产权组织早在1989年5月就通过了《关于集成电路的知识产权条约》，而中国在这方面的立法相对晚于2001年才正式实施《集成电路布图设计保护条例》。

为了解决晶片产业发展的瓶颈问题，中国国家知识产权局副局长何志敏曾在今年3月的两会上提议，由于西方国家对中国晶片产业进行打压，中国必须加速修法以适应全球晶片产业的变革。经过数月的努力，国家知识产权局终于启动了《集成电路布图设计保护条例》的全面修改，预计在2023年形成征求意见稿。

值得一提的是，中国官方还表示将加强对于新领域新业态知识产权规则的研究，包括大数据、人工智能、基因技术等，以更好地服务数字经济的发展，并助力相关领域的创新发展。

综合来看，中国加速修法，为半导体产业提供更强大的智慧财产权保护，将有助于推动中国晶片产业在全球市场的竞争地位，同时对全球晶片产业的发展也将带来重要影响。该修法的具体内容尚未公开，但对于晶片产业和科技领域的关注者来说，这将是一个值得密切关注的话题。

以下表格为 集成电路布局设计保护条例的摘要，详细条例内容请参考 集成电路布图设计保护条例 中国官网

集成电路布局设计保护条例摘要
第一章 总则 这个条例的目的是为了保护集成电路布图设计的专有权，鼓励创新，促进科技发展。它定义了集成电路、集成电路布图设计、布图设计权利人等词汇。
第二章 布图设计专有权 布图设计权利人有权复制受保护的布图设计并进行商业利用。获得布图设计专有权需要在国务院知识产权行政部门登记。
第三章 布图设计的登记 申请布图设计登记时需提交相关申请材料。如果未及时向国务院知识产权行政部门申请登记，该布图设计将不再受到保护。
第四章 布图设计专有权的行使 布图设计权利人可以将布图设计转让或许可他人使用。非商业性的评价、研究等行为不算侵权。布图设计权利人将布图设计或含有布图设计的元件投入产品市场后，有关商业行为不构成侵权。
第五章 法律责任 未经布图设计权利人许可的侵权行为需要立即停止，并承担赔偿责任。在国家紧急状态、公共利益等情况下，可以非自愿许可他人使用布图设计。布图设计专有权的保护期为10年，自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准。但是，无论是否登记或投入商业利用，布图设计自创作完成之日起15年后，不再受本条例保护。
第六章 附则 申请布图设计登记和其他手续需要缴纳费用。本条例自2001年10月1日起施行。